未來(lái)中國(guó)新材料產(chǎn)值增長(zhǎng)速度將保持在每年20%以上。到2020年，中國(guó)新材料產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到數(shù)萬(wàn)億元。鋁瓷，又稱(chēng)鋁碳化硅（AlSiC)，是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱(chēng)，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，就是精密加工這種材料比較的困難，可以說(shuō)是一個(gè)行業(yè)的難題，鑫騰輝數(shù)控專(zhuān)門(mén)針對(duì)陶瓷材料研發(fā)了一款數(shù)控機(jī)床，陶瓷雕銑機(jī)。經(jīng)過(guò)多次反復(fù)的實(shí)驗(yàn)，可以完全勝任鋁碳化硅的加工。鑫騰輝數(shù)控鋁碳化硅數(shù)控加工雕銑機(jī)陶瓷雕銑機(jī)廠家聯(lián)系方式：150_1255_8160

XTH-TC6505G濾波器陶瓷雕銑機(jī)是一臺(tái)根據(jù)陶瓷介質(zhì)濾波器特殊加工工藝而開(kāi)發(fā)的專(zhuān)有機(jī)型。它不僅擁有和標(biāo)準(zhǔn)陶瓷CNC機(jī)床相同的功能，同時(shí)還具備更多特殊優(yōu)化性能。尤其是它的“傻瓜”式編程系統(tǒng)——免編程打孔、銑槽系統(tǒng)，該系統(tǒng)可用在濾波器批量化生產(chǎn)階段，能夠有效提升濾波器的產(chǎn)能。

◆優(yōu)化了機(jī)身結(jié)構(gòu)，降低機(jī)床重心高度，有效抑制了主軸振動(dòng)，

◆雙層防護(hù)盔甲，有效防止陶瓷粉末對(duì)機(jī)床的損傷。

◆獨(dú)立開(kāi)發(fā)免編程打孔、銑槽系統(tǒng)，免去專(zhuān)業(yè)編程的繁瑣，易于上手。

◆油脂式潤(rùn)滑系統(tǒng)，防止?jié)櫥偷稳牍ぜ?，讓加工的陶瓷工件保持潔?/span>

適用范圍：

◆5G陶瓷介質(zhì)濾波器

◆高精密、高硬度新材料加工、氧化鋯、碳化硅等加工

陶瓷雕銑機(jī)參數(shù)

陶瓷雕銑機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

為了更好的滿(mǎn)足粉塵的排泄速度，我司生產(chǎn)的陶瓷雕銑機(jī)特別加大的排屑槽的寬度以及坡度，同時(shí)還將Y軸方向的導(dǎo)軌安裝面提升50mm，這樣從結(jié)構(gòu)上提升了機(jī)臺(tái)的被動(dòng)防塵、防腐蝕功能。Y軸采用不銹鋼盔甲+無(wú)間隙風(fēng)琴罩雙重防護(hù)，有效隔絕陶瓷粉塵。

5G濾波器陶瓷雕銑機(jī)主要應(yīng)用于功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷、5G陶瓷濾波器組件、陶瓷手機(jī)蓋板等特種陶瓷等新材料的加工，防護(hù)性能好。通過(guò)提升機(jī)床的防護(hù)性能，防止了堅(jiān)硬的陶瓷粉塵對(duì)機(jī)床的損傷。   

鋁碳化硅這種材料滿(mǎn)足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料，也被譽(yù)為人類(lèi)所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料。
針對(duì)問(wèn)題：·智能手機(jī)散熱不好會(huì)產(chǎn)生自動(dòng)關(guān)機(jī)、死機(jī)、運(yùn)算速度慢、壽命減少等嚴(yán)重問(wèn)題；
·LED散熱性不好，會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過(guò)熱，整機(jī)可靠性下降，影響使用壽命；
·IGBT模塊散熱性不好，功率器件就會(huì)因超過(guò)其正常的保證溫度而失效，影響高鐵，電動(dòng)汽車(chē)，風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的使用性能、安全和壽命，造成巨額損失甚至生命安全；
·散熱的同時(shí)，還要考慮散熱材料和芯片及功率器件之間熱膨脹系數(shù)的匹配等其他性能要求。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
·使用鋁瓷材料進(jìn)行電子封裝，可以大幅提高使集成電路的封裝性能，使封裝體與芯片的受熱膨脹一致，并起到良好的導(dǎo)熱功能，更好的解決電子電路的熱時(shí)效問(wèn)題； 
·批量使用鋁瓷材料，可以降低封裝成本，長(zhǎng)期和大批量的訂貨還可以得到特別優(yōu)惠，總成本將比目前使用的W-Cu、Mo-Cu等貴金屬材料要便宜的多； 
·有效提高航天、軍事、微波和其它功率電子領(lǐng)域封裝技術(shù)水平，降低成本，加快航天和軍工產(chǎn)品的先進(jìn)化。